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封裝說明

致力于為客戶提供高標準的產品及服務

半導體封裝是金屬、塑料、玻璃或陶瓷含有一個或多個離散的殼體的半導體器件或集成電路。
單個組件在被切割成芯片、測試和封裝之前在半導體晶片（通常是硅）上制造。封裝提供了一種將其連接到外部環境的方法。

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